微带板与金属底板固定的问题

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设计了一个ka波段的微带天线阵
使用的是5880的介质板，尺寸大概10cm × 10cm
由于介质板又薄又软需要将微带板固定到金属底板上，请教各位大侠几个问题：
1. 用导电胶粘贴或者用焊锡膏的话需要对金属底板(铝板）做怎样的处理（比如镀金、导电氧化等）？
2. 能否用拧螺钉的方式将微带板固定到底板上？
3. 如果2的方式可行的话，金属底板需要做什么处理？微带板和金属底板之间肯定不能完全贴合到一起，两者之间的间隙会
????对天线性能产生什么样的影响吗？
多谢！

没做过那么高频率的。以做低频率的经验讨论下。抛个砖
1.导电胶粘贴可以直接粘接，用锡焊要做处理，铝材不易焊接要使用中介介质，或对表面处理才能焊上。具体操作方法到网上可以查询。
2.用拧螺钉的方式个人认为会导致天线接地不良，建议还是用大面积接地的方式好些。
3.天线接地不良对天线驻波和方向图都有影响，不一定变坏但会与仿真设计的不相符。

谢谢

我见过hittite的demo板，是用焊锡焊的，但不清楚对铝板做了什么处理工艺。
guoguome能不能说的详细点？如何处理？

我对焊接工艺也不清楚。找了点资料纸上谈兵，希望对你有帮助。
铝极易氧化，表面通常覆盖着一层氧化铝薄膜，即使焊接前是、刮去这层薄膜，但由于焊接时烙铁的高温，使焊接面又迅速生成一层氧化膜，使刮出的新面不与空气接触，那么就可以使锡附着在铝上了。
两种锡焊铝件的方法：
1、先将铝件焊接面用砂纸打光，放一些松香和铁粉。用功率60W以上的烙铁，沾上足量的焊锡，放在焊接面上用力摩擦。由于铁粉的作用，把氧化层磨掉，锡就附着在铝表面上了。趁锡未凝固时，用布将焊面和烙铁上的铁粉擦去，就可以按普通方法进行焊接了。
2、在要焊接的铝线或铝板的焊面上，涂一层硝酸汞溶液。由于化学作用，在铝表面生成一层铝汞合金，用水冲洗后即可焊接。刚焊上去的锡是焊在铝汞合金上的，焊接强度不高。因此焊接时要用100W大烙铁，焊铁头多在焊面上停留，使汞在铝中扩散，锡能牢固地与铝基体焊在一起，加强焊接强度。
铝表面处理方法其中应用最广的是浸锌法。通过浸锌可在将铝表面的氧化膜破坏的同时形成一薄层锌铝（有些还含有铁等重金属）合金，在此基础上再镀上其他需要的金属。如要在铝上焊锡，一般就会选择电镀锡或电镀铜，有时也会选择电镀镍或银，在这些镀层上焊锡就不困难了。

我还是建议用螺丝，只要距离控制得当，不会对天线性能有太大影响。

垫上包熟食的铝箔，叫家用铝箔．
http://www.yicike.com/6031472.htm
所有的稍微大点的超市都有卖的，在天线底面和铝板间垫上几层，然后用螺钉拧，这样就什么焊接啊，导电胶都不用了，接地也会非常好．关键是拧的螺钉会不会影响天线的波瓣图．
铝板导电氧化就可以了，镀金也可以，就是要加钱了．不过铝能上镀金吗？我们是铜上镀金．
还有一个办法是换上铜板，把低温焊锡带（不是焊锡丝）放在铜板和天线底面之间，把二者压紧，然后加热，焊锡带融化，冷却就可以了．
http://detail.sososteel.com/gy/100161.html
还有一种热压的办法，印制板厂家能做，就是再找一块硬印制板（如FR4），然后将二者热压在一起，这样就不用铝板了，还具有一定的强度．但要考虑在ＦＲ４基板上打好多金属孔作为接地．