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微带走线到大焊盘如何建模仿真
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如题，微带走线到大焊盘如滤波器pin脚，阻抗不连续需挖空内层，这个模型如何建立，端口如何加才准确?
PCB如下：
CST建模如下：
这个模型通过调整内层挖空区域可以将阻抗调到50Ω。
但我的困惑是现在是将大pad视为一段微带线，而实际信号传输进滤波器是垂直于该pad的，那这个模型或者激励方式是否存在问题呢?
还有，目前这种加激励方式，似乎也没法考虑到pad另一头的处理方式。
不知是我模型建的不够准确，还是激励加的不对，或者想太多。
还请大牛们给点意见，谢谢了。
PCB如下：
CST建模如下：
这个模型通过调整内层挖空区域可以将阻抗调到50Ω。
但我的困惑是现在是将大pad视为一段微带线，而实际信号传输进滤波器是垂直于该pad的，那这个模型或者激励方式是否存在问题呢?
还有，目前这种加激励方式，似乎也没法考虑到pad另一头的处理方式。
不知是我模型建的不够准确，还是激励加的不对，或者想太多。
还请大牛们给点意见，谢谢了。
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习易迪拓培训专家讲授的CST视频培训教程。
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