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花焊盘/热风焊盘,你知道吗

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Thermal relief(花焊盘/热风焊盘):也叫热风焊盘,防散热热分焊盘。热风焊盘有以下两个作用:
   (1)防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的,所以为了防止因为散热太快而造成虚焊,故电源和接地过孔采用热风焊盘形式;
   (2)防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压,导致孔壁变形。
Thermal relief(热风焊盘)建立
(1)    启动Allegro PCB Design 610—>选择“File”—>“New…”—>弹出“New Drarwing”对话框—>在 “ Drawing Type”中选择“Flash symbol”,再确定热风焊盘的名字“f20-36-10”(内径20mil,外径36mil,开口10mil)。
(2)    选择“Setup”—>“Drawing Size…”命令—>设置图纸尺寸。
Type  选择Flash
User Units  选择单位Miles
Accuracy 1  表示1位小数
DRAWING EXENTS
2       Left X    -500
2       Lower Y  -500
2       Width    1000
2       Height    1000
(3)   选择“Add”—>“Flash”命令—>弹出“Thermal Pad Symbol”对话框。
Inner diameter(内径):选择20(同Regular Pad大小)
Outer diameter(外径):选择36(同Anti Pad大小)
Spoke width(开口大小):选择10
12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下)
                            15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL)
                            20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL)
                            30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL)
                            40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上)
也有这种说法:至于flash的开口宽度,则要根据圆周率计算一下,保证连接处的宽度不小于10mil。公式为:
Regular Pad × Sin30°﹙正弦函数30度﹚
Number of spokes(开口个数):选择4 表示有4个开口
Spoke angle(开口角度):选择45,表示开口角度为45°
Center Dot Option:不填

我们的异形孔,还有椭圆形的散热盘呢。

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