reuse的一个问题，急！坐等高手解答

我现在想把两块板子，一块12层，一块8层，连成一块板子，用reuse功能做好了模块之后，在新设计里也成功创建了网表，为什么在手工放置模块时报错呢?错误是：
E- (SPMHDB-277): Physical layers do not match.
这是怎么回事呢?我已经把3快板子的层叠结构、子类、颜色全设置成一样了，为什么还说层不匹配呢?还有什么需要设置的?搞了好几天了，一直无解，希望高手指点。谢谢！

生产上本来就无法实现在同一个拼板上使用不同的物理层结构，PCB工具上自然也就不允许了。只有同是12层才行。

但是我已经把层叠结构改成一样的了啊，应该没问题了吧

要完全一样才行。

那PADS的REUSE功能能实现我这个东西么?

谁的reuse应该都解决不了你这个问题，
reuse个摆件或许还能忽略板层，你这可是两个整板，不同的板层叫人家怎么板厂怎么做，板材是一定的，总不能扣掉4层吧。
如果非要整一块，还是都改成12层板吧

我已经把那块8层板改成12层了啊，全都改成12层做成module才拼的，新建的设计也是12层，连阻抗都改了。8层改成12层的那个module能拼进新设计里，原来就12层的那个module拼不不到新设计里，报错说物理层叠结构不匹配。

已经说了叠层要完全一样才行，不是层数相同就可以了。举一个例子，两个module的每一个层面的命名都一样吗?

肯定不一样啊，但是我改成一样的了，这也不行么?

改成完全一样自然是可以的，但是现在的问题是可能有什么地方不一样