邦定封装怎么做

做不了还是怎么回事?大家说句话呀！

这么多同行看了，就没人说一句?

有个package designer，用那个做的

没做过，不过看起来不难做的

eric57，不是吧，package designer的后缀是.mcm;
我们需要的是psm呀！

The Advanced Package Designer (APD) document set describes design methodologies and
concepts for microelectronic packages such as multichip modules (MCMs) or single chip
modules (SCMs) created with APD
是用来做ic设计的！

你是要把die做到PCB上去，还是把做好的封装拿出来研究走线?不清楚你要干什么。

为了节约成本，有些公司通常会向供应商买IC的内核回来，
这些ic是没有用硅胶密封的，当然也没有引脚。
拿到这些ic后，通常先送到邦定厂商，用金（银）线，把ic内核
的输出输入端，连接到pcb上。那么这些pcb上安装邦定ic的封装
与常规的ic是不一样的，邦线的引脚会呈扇形分开......
我就希望能做这样的封装！

我刚才用package designer打开了安装目录的一些mcm文件，
确实有这些功能，能实现邦定ic，但是好像不仅仅只是封装而已，
好像还有别的信息在里面，不明白！
是不是我要用allegro做邦定，就一定要用package designer?
不能直接用pcb editor的功能，设计邦定封装吗?

请eric57和其他高手说说！

以前做过类似的PCB,但是不是用ALLEGRO...

我理解,你的意思是想用裸片(无封装的IC内核)来代替已经封装好的IC,这样节约成本,对吗?

如果是这样的话,完全可以按照一般的footprint设计要求来做啊,所不同的只是在中间(放置裸片的地方)加一块铜皮(接不接地看你个人需要了),其他的,诸如绑定焊盘大小什么的,你可以根据需要或者经验来设定.

不知道你们公司是自己做绑定还是外包,不过无论那种,你只需要在PCB设计的同时,出一份绑定图,把裸片和焊盘的绑线对应关系,示意性的show出来,一般,绑定人员就知道了.

一些拙见,我以前公司就是这么做的,你可以参考下.

补充一点,你需要注意封胶范围(如果有高度限制,还要说明下封胶高度)

谢谢ctlib兄弟的细致解答。

我们公司的产品不做邦定，只是我觉得如果老板要我负责cost down
的话，这方面我还能刮几刀！呵呵
另外，也想知道，我们这些同行中意的allegro，除了不能做单层板，
放跳线外（据我所知），还有没有其它的缺陷！

通过，你上诉的解释我明白了大致的方向，但是如何在allegro中，
将邦定的pin按照一定的角度呈扇形分布?我觉得邦定的pin如果按照
水平、垂直放置可能会加大邦定的不良率！

就是用package designer 来做的。你为什么一定要在ALLEGRO下面来做啊?做这个东西跟普通的PCB要求有些不同。