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请问：“如果采用的是负片工艺，孔径要比表层大”这句话啥意思？
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有芯片（BGA封装）设计指导工艺制作文件里有这样的描述：
“ 如果采用的是负片工艺，孔径要比表层大，电源和地的相邻两个孔之间覆铜宽度会
非常小（ñ3.5mil），这么细的覆铜，加工时容易断掉。所以需要通过优化和减少过
孔数量，有效规避工艺问题。”
请问为什么采用了负片工艺，孔径就会比表层大?什么意思?是指内层孔径比表层孔径大吗?
还有“电源和地的相邻两个孔之间覆铜宽度会非常小（ñ3.5mil）”，这句话又是什么意思?这里的覆铜什么意思?两过孔放远一点不就不就不会那么小了嘛！
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