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FLASH制作中的问题，比例的规则，请指导
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热旱盘的开口和角度按照什么设置?FLASH中TR和RT90X17030-0有什么区别?
比如：PAD50SQ32D中ANTI PAD 和THERMAL RELIIEF要设成78MIL，根据比例不是只要设成62MIL吗?
这些比例的规则是怎样的?
谢谢高手！
没有啥死规定吧， 只要保证thermel 和 anti 比regular直径大20mil左右就可以了
当然还有一个原则，就是源焊盘越大， 这个值可以越大
2楼说的不错
