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thermal relief设置和敷铜的设置有何关系？
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在设置pad的thermal后，敷铜时还是要再设置thermal的形状，不设置就不行。
既然这样，pad中设置的thermal有什么意义?
既然这样，pad中设置的thermal有什么意义?
还有一个问题
就是能不能设置为，我移动一个component时，该component上布好的线可以自动跟着component移动。
可以，不过移动后线就不好了。
成了直线，不是135度了
覆铜的时候怎么会要指定热焊盘呢?直接在做盘的时候做好，覆铜的时候就会自动连上去的啊
smd pad 中设置thermal pad是没有多大用, 即使你设了,你在铺正片铜时还是需要你去设置形状的,因为thermal pad 和anti pad作用是在铺负片铜时候才体现出来的,而小编你肯定是在铺正片铜,比如你已经建立电源层了thermal pad,再铺负片的电源层时,thermal pad就不用设置,直接连了
楼上的讲的很清除。我是在铺正片铜。
不过负片和正片有什么区别?
电源和地一定要用负片吗?
还是在什么情况下用负片比较有优势?
谢谢回复
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