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请问论坛大虾们，一般做PCB器件封装都用什么软件？
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请问论坛大虾们，一般做PCB器件封装都用什么软件?
还是用cadence自带的软件做从焊盘到封装?
我有Mentor的 IPC LP view但是只能输出Cadence16.5的封装文件，请问16.6下是否可用?
还是用cadence自带的软件做从焊盘到封装?
我有Mentor的 IPC LP view但是只能输出Cadence16.5的封装文件，请问16.6下是否可用?
自带的
cadence自带做
感谢回复
感谢回复
fpm
请问FPM现在最高版本多少?
都是用软件自带的功能做封装。
我也是用自带的
wo yong cadence自带做
16.6可用
IPC LP view 16.6可以用
自带的
.0000000000000000
可以用，所以没升17
