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静态负片铜皮
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电源层是负片,且是静态铜皮,打孔在上面,不是相同的网络,为什么不报,drc.
负片是不会报错的，已经按那孔盘避开了
静态铜不避让，为什么要用
隔离焊盘是关键
是,thermal relief 还是, anti pad?
负片为什么要用静态铜
负片层看Anti pad
电脑能行都用动态铜吧，这样安全点，有时候会出现DRC没更新不报错的情况，万一遗漏了就惨了。
静态铜不避让，为什么要用
负片,动态和静态都不隔离.
ANTI PAD 比孔的外径大,8 mil.
怎么个隔离法:我是,via20_10,anti pad 28.
要理解正片/负片的区别，最好你用很简单的一个板子放上几个通孔，生成光绘会用cam350看看。否则再咋说你理解都不直观
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