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负片铜皮,vcc和gnd层,静态和动态都不会与其它的网络隔离避开？
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负片铜皮,vcc和gnd层,静态和动态都不会与其它的网络隔离避开?
靠ANTI PAD和THERMAL RELIEF来保证隔离还是连接
不建议用负片，如果PAD建错就错了
英特尔公板都是做负片.
C软件用负片是比较好的，建议用负片
正片也可以
负片层也跟以前板厂的工艺有关吧，目前大多数的板厂应该都习惯做正片了吧，所见即所得。
