请教DDR3内存问题

  问题如下：MCIMX536AVV8C+MT41J128M16HA-15E平台，DDR3只跑到400MHz, 也运行不稳定。14年8月前采购的DDR3装配后没问题，但之后采购的DDR3，装配后却不稳定。硬件设计师说PCB设计兼容性不好，后来我查PCB发现：时钟差分线的误差达90mils（这板以前别人画的）, 按照我们以前的经验，这90Mils太大了，一般设在5mils内。请教下大家，这个90Mils与DDR3在400MHz下运行不稳定，是必然的前因后果吗?

怎么搞的。怎么差这么多。相位肯定不同步啊。能跑400M就不错了偷着乐吧。

如果是PCB时钟差分线的问题，那么以前的DDR3也应该出问题。硬件工程师明显逻辑不通，在瞎猜。我认为，是DDR3颗粒的问题：需要DDR3稳定运行在400M，可能当前运行频率太高了。

搞笑么..以前行现在不行明显只能证明新的芯片有问题啊,pcb既然没改,那就证明封装和pin定义几乎完全一样,还怎么兼容?
至于90mil的问题..5mil只是大家通常的做法,个人认为并不是必须的.

90mil的确可能有问题 但是你要确认  这两个PIN芯片封装长度  说不定人家计算在内了
从你的描述来看  你挺菜 所以不要老是怀疑别人有问题 有可能是你自己见识太少了

不稳定的因素很多，包括你整体电路的设计，指的是原理方案，可能你layout的容忍度太小了，即你的误差大，多种原因，还有要看你layout的情况，是否按照规范来的。

这个误差是大点，一般都是控制在5mil。以前没有出过问题，不等于以后就不会出，因为芯片厂商在不断改进工艺，同一型号的芯片，后生产的可能有更快的上升沿和下降沿（频率虽然没变），这会造成同样的PCB设计，后采购的芯片无法正常工作。建议你重新画PCB，对你也是一个机会（你说PCB是别人画的），不是吗

PCB 再次生产了吗? 如果再次生产了，我建议关注下生产的基材，垃圾的基材和好的基材，做出来的PCB 有时候会差别比较大的

好，一并谢谢大家了！

好，一并谢谢大家了！

7楼说的对。还是PCB的设计问题。

新的颗粒工艺改进了，CMOS的工艺纳米更小，沿跳速度变更快。