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如何增加锡膏厚度
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如图这样的钢网开窗是否会导器件中间的地pin与pcb连不起来?
这样的在大的pin上开四个小窗是基于什么考虑?开窗和pin一样大的设计和图中这中的区别在哪?
热焊盘比较大，如果钢网也开这么大的口可能会影响钢网强度，所以会分成几个小口。
影响钢网强度?怎么理解?
我也不太能说清楚。应当是钢网可能会变形。
了解，谢谢！其他哪位还有了解的也来探讨下。
接地的过孔可以放到小方块之间，过孔也不容易漏锡了。
只是为了可以打地孔才这样处理的吗?
如果开和PIN一样大小的窗，则这个大焊盘散热快，容易形成虚焊
把大焊盘分成几个小块的原因是为了防止焊盘堆锡，过炉后板子形成锡珠。也防止中间焊盘的锡太高，边上的焊盘爬锡不良。
楼上有理，这么开窗主要是防止开窗过大，锡由于表面张力堆得比较高，把元件顶起来，导致四周焊盘虚焊
开小窗的方法很好啊。学习了。
顶9楼
请教一下，中间这个pad在oad designer该怎么做?
不好意思，不知道什么是oad
不好意思，写错了
是pad designer
