一阶HDI板的top bot层参考问题

举例：一阶板会在top打1-2的盲孔  2层走线，这样的情况下，我给板厂提的生产要求是 top参考2层 2层参考top和3层，但是板厂就会反馈top有部分参考不到2层，因为2层走线了
这样的情况一阶板应该都会有吧 ，各位设计的时候是怎么考虑top层的参考的
另外3层做地，2层可以参考3层，给板厂的要求是2参考3层还是依然写2层参考top和3层，让板厂反馈呢?
请赐教！

一般2层做GND,3层走线

二层做地怎么叫一阶呢?1-3不是二阶了

阶数不是盲埋孔决定的吗……

激光孔能一次从1到3吗?

我了解的是多一道工序，在两块板压合之后再打孔，就可以1到3了。

激光空深度有限制的吧，两层钻不过去吧

不知道这个板是几层的，如果是6层或8层的，按叠层来算，一般是在第1层 第3层做阻抗测试比较好控制
内层的那就必须在打个埋孔了

是有你说的这种参考不到的情况，具体层属性设置可去搜索一下，

1-3是钻了2次了，1-2 2-3各钻1次

是一阶HDI板大部分是这样吗?还是有什么设计规范可以避免这样的情况发生?

哪位比较熟悉的能解释一下不?

TOP层线短可以不做阻抗，L2层参考L3和top层

top劲量不走长线的意思?

一阶也好，二阶也好，一般第2层做地（部分走线），第三层开始走线。你奇怪第2层做地的话，走线要到第3层是二阶?这个理解不对。因为你考虑12,23都用激光孔，我23用一个机械通孔就是一阶了。再回味下一阶二阶的概念吧。接下来回答你的2个问题：1>top层参考第二层，注意第2层走线避开top层的阻抗线。2> 还是告诉板厂第2层参考top层和第3层，部分参考不到的情况就忽略吧