多层板地平面分割请教

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最近小弟画了一块板子，里面包含数字和模拟部分。第二层为GND层，top层和bottom层模拟地和数字地都进行了分割。那么请问模拟地和数字地是否只能在一个地方打过孔到GND层进行一点连接啊?如果为了加强地，单独给模拟部分地打过孔到GND层是否就破坏了一点接地的原则?请大侠指教。

看不懂.....gnd层怎么了?

就是模拟地和数字地在其他地方打过孔到GND层地平面，就变成了多点接地吧?对性能有否影响呢?

将GND层地平面也进行分割，然后在TOP层用个0R大电阻连起来，
PS:
如果以后调试有某些性能有影响，试着看下这个电阻是否有影响！

一般模拟数字地按照芯片的管脚功能划分吧，然后在芯片下面单点连接，哈哈！

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