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制作焊盘时候，设置如下，有没有FLASH焊盘？
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使用IPC7351 软件制作了一个封装，打开焊盘文件，如下图 thermal relief 设置为circle，但没有导入*.fsm文件，
这样中间电源层 是不是 花焊盘?如果不是花焊盘，中间是什么样子的，能否起到 减缓散热的作用?
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