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anti pad 间距
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在做过孔封装时，比方说 过孔内径 20mil anti pad 做成了 40 mil 那么在实际的PCB中 负片层（GND）上非GND的过孔与负片铜皮的间距就是20 这个间距是和anti pad 一样，能不能在约束管理器里设置? 或者其他方式更改? 难道负片的间距就是随 anti pad?
顶贴，望高手指教
应该不能设置，你可以设好孔到铜皮的间距，然后手动挖只要挖掉孔中心的铜就会自动按要求避开，但如果你要求的比anti pad小就没办法了！
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