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EPAD上打孔问题
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有些EPAD上打普通过孔10/20mil， 有些打在EPAD的中间打40/60mil并在周边加补一些小过孔20/40，这样回流焊时会不会锡流到板的背面。
这种e-pad的via 建议小于等于0.3mm的孔 否则可能会引起锡膏流失 也不建议背面使用绿油塞孔 因为锡膏在熔融状态的时候 可能有气泡
目前这种板子手工焊接采用中间放一大孔，便于焊接或有时需要取下。回流焊我们采用10/20的小孔。就是想知道所以然，有没有哪们TX帮忙分析得透彻些
找了一个相关的资料，感觉我们做得很像C那样，是最不希望用的呢，糊涂了
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