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SDI 座子layout注意的地方？
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SDI 座子layout注意的地方?除了控制75 OHM阻i抗外还要注意什么?
旁边打孔怎么打?铺铜间距设置多少? 听说第2层GND要挖空?
旁边打孔怎么打?铺铜间距设置多少? 听说第2层GND要挖空?
要求没那么严格 挖孔是控制阻抗需求
楼上说的有理；注意阻抗线为75Ω，挖空隔层参考是为了保证阻抗线宽一些；
铺铜时线边缘和铜皮边缘有个2W就可以了；
以GS2972为例
SDI走线要求75欧姆控制，我有一块Demo板，是一块1.6mm的6层板，其SDI走线在表层，下面的所有层都挖空了。所以不知道其75欧姆阻抗是如何控制的，请问大家知道这种走线形式吗?
我听说这好像是一种叫悬浮微带线的阻抗控制方法，但在Polar Si9000里面没有找到这种模型。
