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负片层SHAPE-VIA DRC问题
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1、负片层的SHAPE-VIA的DRC规则不起作用，无论设多大，SHAPE始终避让的是过孔ANTI PAD的大小，这个如何设置?
2、如果需要设置SHAPE到VIA的距离小于ANTI PAD，比如在0.8mm BGA当中，过孔ANTIPAD是外扩5mil，但是SHAPE到VIA需要做到4mil，这个要怎样设置?
多谢各位！
负片只使用anti pad设置，要么你用正片要么你手工修改antipad的值
改成正片处理就好了
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