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动态铺铜后打过孔的问题：

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我将电源层分割后，开始打电源和地的过孔，用的是动态铺铜！
奇怪的是同一网络，比如地网络吧，打过孔时电源层的铜皮有的避让，有的不避让，请问一下是怎么回事哦?

是不是dynamic fill 没有选smooth

选了的，不知道咋回事，呵呵~

两个过孔与铺铜重叠的大小不同，左边的过孔与铜重叠的面积大，所以没有避让

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