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关于正负片下的焊盘设置
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regular pad 正片时候要用到的焊盘，而flash与antipad只有在负片时候才起作用。设置焊盘时这些一般都要设置提高焊盘的使用范围。用负片的一个明显好处是相较与正片内电层不会多一个regularpad 这样能较好的进行阻抗控制。而且特别是打连排孔的时候铜皮不容易割裂（因为没有regular pad 铜皮避让距离要小很多）。设置时候发现如果antipad的直接设置的比regular pad小的话 会报警告 这也是我不理解的地方。一个用在正片一个用在负片 二者应该是没有任何联系的 。在负片中没有regular pad 所以antipad的直径大于钻孔直径就可以起到避让铜皮的作用。我实际设置了一下 ，发现结果确实是这样的 antipad比regular pad小没有任何问题。 但毕竟软件警告了 ，还是有些不放心，这里和大家讨论一下。如果我有说的不对的地方 ，还望大家更正。只为共同进步
我也不是很明白
正片和負片的圖形產生邏輯是不相同的 , 因此知道這警告訊息是自己故意搞出來的就行了.
是不是与工艺加工能力有关
