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四层板地线是直接打过孔到地还是连到接到地的敷铜上？
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请教
四层板上元器件要接地的引脚，走线时可否先不直接打过孔接到地层上面，而是最后敷铜的时候直接把它与地铜箔相连，最后在元器件稀疏的地方多打一些过孔，增加铜箔与地层之间的连接性?
四层板上元器件要接地的引脚，走线时可否先不直接打过孔接到地层上面，而是最后敷铜的时候直接把它与地铜箔相连，最后在元器件稀疏的地方多打一些过孔，增加铜箔与地层之间的连接性?
应该是先将引脚引出一部分，然后打孔到地平面，若有大面积的覆铜空余没有元器件等时，还是要多打些过孔，一些重要地方的过孔有时是为了信号的回流。
谢谢了！
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