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allegro正片铺铜移动零件就要重新铺铜？
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allegro正片铺铜它的缺点是如果移动零件或过孔,铜箔需重铺或者重新连结，否则就会短路或开路。
为什么? 怎么理解这个话?感觉如果铜皮都用动态铜，那么移动过孔就会自动避让啊。
为什么? 怎么理解这个话?感觉如果铜皮都用动态铜，那么移动过孔就会自动避让啊。
是的，如果用动态铜，如果你的过孔net与铜皮net不相符且存在避让规则的话，就会避让。
静态铜皮就需要手动避让。
你看的是很早之前的资料吧?
allegro正片铺铜移动零件就要重新铺铜? 这个问题怎么理解?
移动零件就得重新铺铜?是指DIP零件吧，SMD的应该不用的。
是DIP器件。但是为什么呢
不是一般都线铺动态的，没问题在change成静态的吗?我一般没把握的都铺动态，能确定的就铺静态，但是动态的铜皮容易出问题
