- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
从一个8层班子导出封装的 问题
录入:edatop.com 点击:
导出来的padstack 为什么也是8层的了 ? 正常的制作焊盘 是 顶层 中间层 底层
把板子内层删除了再导出封装。
不影响使用封装
没关系的
等你把这个焊盘用到四层的板子上你就会惊喜的发现原来这么多层都是浮云。
Cadence Allegro 培训套装,视频教学,直观易学
上一篇:大家讨论一下就导出零件位置的功能,Export/placement与Sub-Drawing的区别
下一篇:问下这package geometry下的Dfa_bound_top起什么作用呢

