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四层电路板 中间的POWER电源层，如何缩进一圈（比地层小一圈），
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如题
如何操作? 地和电源层不都是PLANE 是负片，不都是铜吗?还要再覆铜吗?
将Route keepin缩进一圈，然后再覆铜
用z-copy命令，加一点缩进量。
好的学习了， 不会还不过做，回去试试怎么弄?请问大侠们 都用正版的吗?
Z-CPOY就行了 调整伸缩量
也可以通过anti设置内缩，在敷铜的时间它自动就给你内缩好了
而Z-CPOY需要是一个闭合的外框才可以
