自制VIA 过孔，四层板，中间两层负片，大家看看 设置是否正确？

Via一般不做flash。

我一般做过孔时，不要soldermask层，正片不要像楼上说的不要flash

VIA 没有涉及插件焊接，也很少做flash。

为什么要添加GND,VCC层呢?既然做的是通孔难道打孔的时候没有添加GND，VCC层的数据，那打孔就打不通了吗?

于博士说过了，中间两层是负片的时候，过孔连接的时候，很容易弄错，隔离焊盘是为了不与其它层导通，FLASH 那几块在负片内层里就是没有铜的地方，如果没有FLASH，整块铜会散热过快的，所以FLASH是为了不要散热过快，造成虚焊。

有一些过孔，flash 和ANTI PAD为什么要在TOP上定义，不是只有内层才定义这个吗，在TOP/BOTTOM层上定义是不是没有意义?

通孔，机械孔，做12mil的盘，也太厉害了吧！

这孔设置的一堆问题

如果是做通孔GND和VCC这两层是不需要加上的，只要设个internal层就可以了，带到板子上，会直接套用你板层信息的，若果中间层是做负片的话，INTERNAL加上FLASH就行了

楼上正解

10楼说的对，通孔GND和VCC这两层是不需要加上的，其他的应该都可以吧