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关于12层板的叠层建议

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12层板,打算采取以下叠层,请高手多给建议:
top
power
gnd
sig1
sig2
sig3
sig4
sig5
power
gnd
power
bottom
是否将一层power放到sig中间效果会更好呢?

top
gnd
s1
s2
gnd
pwr
pwr
gnd
s3
s4
gnd
bottom

no,no
你减少了我一层信号层。
如果按你这样我的叠层我宁愿选择这样:
top
gnd
power
sig1
sig2
gnd
pwoer
sig3
sig4
gnd
power
bottom
关键是我需要5层中间信号层。

s g s s p s s g s s g s
6层中间信号层。

回复 coyoo 的帖子
才2层gnd!
不合理!

按你的设计  中间3个低速层 有啥用  不合理

LZ,你的层叠是有问题的。
原因:
     1.中间那么多的信号层堆叠在一起,如何回流?这样是一定会出问题的。
     2.5层信号5层平面,很容易造成层叠的不对称,生产厂家在压合的时候可能会出现问题。
可以给你俩个参考层叠:
1.信号线不多,但电源很多的情况:
top/P1/S1/P2/S2/P3/P4/S3/P5/S4/P6/bottom
2.信号线很多,电源不是很多的情况:
top/P1/S1/S2/P2/S3/S4/P3/S5/S6/P4/bottom。
一个好的层叠要能使重要信号有良好的回流、使电源尽量少的分割并尽可能地有电源-地的平面对。

叠层跟你自己走的信号、电路板功能特点、阻抗、厚度等有关系,LZ的叠层设计是不科学的,原因7楼已经说了。
如果没有特别的设计要求,你可以让PCB厂家给你一个叠层参考,一般PCB厂家都会给一个叠层设计参考的。

那么3楼的叠层如何?全是电源-地平面对!

三楼的层叠可行,但不是太好。原因:6层信号都是俩俩相邻的,这个在层叠中都是应尽量避免的。这种层叠在对于大功率的电源系统中才会有应用,电源的高频性能会好很多。

请问你的参考1中,P*并没有给出电源和地的分配,那么如何分配呢?实际使用上GND分配一层就够了,那么剩下均分配给电源?

GND一层绝对是不够的,有些高速线回流只能是地,P1/P6,然后P3、P4的其中一层是地,其他的看情况,电源多信号层又做不了那就电源,否则,能分给地就分给地。

学习一下

建议GND层和power层对称放。而且一一对应(有多少gnd就放多少power层),当然是条件允许的条件下哈。

TOP/GND02/ART03/ART04/GND05/PWR06/ART07/GND08/ART09/ART10/PWR11/BOTTOM
5个走线层,2个电源层。
小编是是5个走线层,3个电源层。少了一个电源层,你在空余的某个布线层画些平面补齐,比如ART07。

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