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1盎司铜厚等于多少mil

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其实问题比较大概,就是一般的六层板板间隔层间距一般会控制到多少,内层铜厚一般是否为1盎司,表层加上电镀为1.5盎司,欢迎大家拍砖,更盼高手系统说明一下,谢谢。

1.35

关于铜厚,如果所有的通后都用1oz基铜制作。内层铜厚将在1.2mil,外层铜厚会在1.8mil-2.1mil
内层被打磨蚀刻而减少,外层由于电镀铜所以加厚。

内层铜厚将在1.2mil,外层铜厚会在1.8mil-2.1mil
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那内层薄了,外层厚了?

关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分,基铜是指拿来做板的原材料的铜厚,成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于外层需要电镀,电镀通常会使铜厚增加0.5OZ.也就是外层基铜是0.5OZ,那么外层成品铜厚就是1OZ,如果外层基铜是1OZ,那么外层成品铜厚就是1.5OZ,如果外层基铜是2OZ,那么外层成品铜厚就是2.5OZ等等,而内层不需要电镀,但需考虑到蚀刻的原因,所以内层铜厚0.5OZ我们通常认为是0.6MIL,而不是0.7MIL,内层铜厚1OZ我们通常认为是1.2MIL,而不是1.4MIL.不知我这样解释大家清楚了吗?

回复 liuyian2011 的帖子
谢谢,学习了!

正用呢~学习啦。

学习了

学习!

look

明白了,谢谢

很好,谢谢了.

谢谢!

学习了,谢谢!

讲的很明白,学习了

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