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10层板 最多可以打几阶 盲埋孔
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我现在搞一个高通的CPU 0.4的间距 33 X33 很密， 那位高人知道 国内那些厂家10板可以做多阶盲埋孔 盲孔要求是正对叠的。
高通的芯片很牛逼，0.4间距必须多阶叠孔，现在国内有美维等一些HDI板厂能搞的定。
0.4间距的 BGA 是未来发展的一种趋向，同时也是促进板厂工艺的进一步提高。
兴森快捷可以做三阶以上的
多阶也只是叠孔的方式.即从1-2,再从2-3.
直接从1-3的还是比较少..
高通7系列的我做了很多，0.4最少也要三阶的孔来做，不然好难走哦，建议去上海的AT&S或者去江苏的悦虎打样吧，这二家做板很牛的
学习，还没有做过这么密间距的BGA
请教楼上各位，用高通的芯片做的是什么产品?
