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通孔生产流程如何
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一般通孔的生产流程是怎样的，我一直理解为：蚀刻-钻孔-沉铜-镀锡，不知对不对，由此产生的结果是对通孔孔壁的认识，个人一直觉得孔壁是有铜的，带锡不带锡只是为了焊接，不知这样理解对不对，有人说过孔是通过帯锡来导通上下层的，不带锡则上下层不同，我认为不带锡过孔也是导通上下层的，通过孔壁的铜，不知是不是这样?
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