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allegro pcb中画封装问题
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1.两者在贴片时有什么区别?
2.能不能在同一块板上使用这两种不同方式的封装?
3.是否很方便地互改（坐标原点在封装画成后改动）?
2.能不能在同一块板上使用这两种不同方式的封装?
3.是否很方便地互改（坐标原点在封装画成后改动）?
希望你解释一下你的问题。两者?是指什么
确实啊，小编把问题说详细些啊
不好意思，问题复制过来的，忘记说两者是指：1以芯片第一脚为原点的封装 2以芯片物理中心为原理的封装
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