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EE中的元器件封装如何导入到PADS里面？
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各位大师，以前在EE中做了一些封装，现在想导入到PADS中，有什么好的办法没有?谢谢！
PADS 9.3.1以后都可以直接导入EE文件，EE文件导入PADS后，再保存封装就好了。不过兼容性不太好，有些封装还需要手工处理下。
都按规范做的封装的话，可能会遇到什么问题呢?遇到过的可以举个例子使末学以后尽量注意避免吗?谢谢！
能具体点么?本人对EE用的不是很熟，还有从PAD，比如说9.4直接导入的话，需要注意些什么?非常感谢
没有人知道么?
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