wg2005 铺铜真难

第一次用wg2005做板子，做到最后一步了，感觉wg2005铺铜很难，比powerpcb难多了。

我做的是2层板，需要在上下2层铺铜，但是老是不成功，我参考mentor的书也不好用，那本书上讲的是关于4层板上的电源层的铺铜。那个大虾能给个2层板的铺铜的指引啊?

我在wg2005中，用planes-->place plane shape 画一个方框，然后怎么做就不知道了。我的板子只能铺半边铜，所以不能用布线框作边界。难呀。

画完顶层和底层的布线边界以后,可以先铺一层,再铺另一层.在2005里如果同时铺两层铜,很容易出问题

jingxiaosong说的对，wg2005如果两层同时铺通很容易出问题，常常是只能铺出一层来。这应该是wg2005的一个bug.

还有一个问题，如果我不想用padstack里的热焊盘设置，想把所有的焊盘到plane的安区距离和所有tack到plane的安区距离改为15mil以上，请问该如何设置?

谢谢！

在CES里设置约束就可以了

place plane shape只是放置铺铜的一个外框而已，产生铺铜数据还需要执行planes parameters&processor。

hi, yth0小编，我现在生成了铺铜，但是检查的时候老是出现很多孤铜。实际上在plane的设置中已经选择了，discard plane area options 下面的3个选项。

要先在Property窗口为plane shape选择网络才行

学习了

有点收获