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PCB板采用单点接地之后，如何进行覆铜？
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PCB板采用单点接地之后，再对板子进行覆铜时遇到一些问题，求指教：
比如说板子上有A、B、C、D、E、F等接地的焊盘，我把他们全部用导线连接到G点，然后对板子进行整体覆铜，理论上应该只有G点连接到覆铜网络，但是实际覆铜之后，A、B等焊盘还是连接到了覆铜网络上，我不知道该怎么处理了，求指教！谢谢！
比如说板子上有A、B、C、D、E、F等接地的焊盘，我把他们全部用导线连接到G点，然后对板子进行整体覆铜，理论上应该只有G点连接到覆铜网络，但是实际覆铜之后，A、B等焊盘还是连接到了覆铜网络上，我不知道该怎么处理了，求指教！谢谢！
是否可以分区域覆铜，然后手动相连，以保证星形连接，单点泄地?
覆铜时pour over all same net objects改为pour over same net polygons only
路过不太懂这个
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