将焊盘上的焊锡层去掉，让铜皮裸露该如何设置？

用top solder和bottom solder沿着敷铜再画一遍

如果要整面铜皮裸露，可以在solder层覆铜吗?

请上传一个你认为的铜皮裸露的图片...

你的这个问题显示出你对PCB的各层概念不理解，建议安装 AD9 或以上版本后 在3D模式 下 进入单层显示模式 来快速的理解pcb各层的概念

（3D 模式 对 初学者 来说是很好的辅助功能）

如果是焊接上元器件的话，可以让焊盘表面的NI层很薄，只有不到1UM，直接剥离元件，可以看到铜面裸露的

新入行要了解的一个基础问题：

PCB表面处理工艺有：
热风整平（HASL，hot air solder leveling），有机涂覆（OSP），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等...

其中：
热风整平(HAL)也称为热风焊锡整平(HASL)，在印制电路板制造业已用了近二十年，至今仍然是一种很受欢迎且具有很高可靠性的工艺，它可以使线路板在装配前保持良好可焊性。

此主题需要弄清楚的是：
小编心中的铜皮裸漏是 不让厂家做铜皮的表面处理?（有铜皮表面处理区域也有不要做表面处理的区域）
还是只是为了编辑阻焊层而让铜皮外露后再进行铜皮的表面处理?