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求AD6中辅地时怎么样才能阻止地线从贴片元件中间过？
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想请问下,AD6中辅地时如果设的覆铜线过细时老会有单线从SMD元件中间穿过,易造成短路,是否有规则可以避开此种情况?
请高手赐教！ 谢谢！
请高手赐教！ 谢谢！
我今天试着在元件中间放上铺铜切割区,是能阻止,但此法太慢了,不太适合,还是没PADS的铺地好！
中间放铜片 当前长度: 10 字节系统限制: 12 到 10000 字节
用检索条件语句'Hasfootprint('[封装名]')'将SMT器件选定后，设置Clearnear规则就可以了
适当增加clearance吧
在铺铜规则里，将安全距离设置大一点，如20mil
你在做封闭时就加敷铜的挖空层,这样简单快捷！
还有一种方法就是做封装的时候，焊盘之间加上一个禁止铺铜的框。
