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请教各位两个关于四层板平面层分割的问题，
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1.四层板的两个平面层是否可以部分铺地，而不是全铺地?比如信号走线下面的GND铺地，电源电路部分下面GND不铺,这样就造成GND平面层只有一半覆铜，而另一半没有覆铜，这样做是否可以?
2.因为平面层是负片的，那么平面层未覆铜的部分如何移除?只要不连接任何网络，生产时就认为该部分不覆铜吗，还是需要用哪个命令操作将这部分未覆铜的区域移除?
第一次做四层板，希望各位多多指教，非常感谢。
2.因为平面层是负片的，那么平面层未覆铜的部分如何移除?只要不连接任何网络，生产时就认为该部分不覆铜吗，还是需要用哪个命令操作将这部分未覆铜的区域移除?
第一次做四层板，希望各位多多指教，非常感谢。
1.根据实际情况，铺铜平面可做必要的调整（非全部铺铜），但需要考虑PCB生成的因素，如不对称铺铜可能导致的PCB板扭曲（这个可和您的PCB厂家沟通，了解你的PCB厂对这方面的要求，不同生产能力的厂家对这个的控制是不同的...）
2. 负片：请了解负片的含义，比如放置对象的地方代表没有铺铜，显然负片是可以编辑的...
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