plane层的分割问题

在内层进行电源层（PLANE）的分割，其线框是否就是隔离带（即没有铜的地方）?隔离带的距离是否由该线框的粗细来指定?

我若是在一个PLANE层中画了一个小框定义为+5V，那该框外的部分是否也有铜片?若是有，那就是个浮空的铜了哦?

请知道的各位告诉一下

1.其线框是隔离带

2.隔离带的距离如果需要更宽的话,可以用FILL填充

3.框外的部分有铜片.不需要的话,用FILL填充.

能不能再仔细讲述一下如何用FILL填充，FILL好像总是块方形的铜片，若是那个框很不规矩，如何使用FILL进行填充呢，填充很多次吗?而且填充后它还是浮空的吧，这样好吗?

加宽隔离带，不可以直接加大线宽吗?

FILL是块方形的,也可以画线填充.如是是做负片的话,填充的地方就是没有铜皮的,不会浮空的呀.加宽隔离带,可以直接加大线宽.

也就是说在PLANE层，图上有显示一整块的（FILL），其实就是没有铜皮的地方是吗?

FILL总是方形的，若是要填充一个不规则边框的区域，用FILL很不方便的吧?画线填充怎么实现呢?

是的,画线就是用交互式布线的那个.