负片和正片究竟有什么区别

在网上看到很多人说有区别

到底有什么区别啊！请教！

最简单的就是vcc\gnd做正片时，shape时不属于本身的vir要隔离出来，而做负片时就不用，直接shape就可以

看DES就知道了，正片用碱性药水蚀刻线路，而负片用酸性药水蚀刻线路；从底片上说，黑白的地方，是线路部分（谁都知道），正片做出来的黑色的部分是线路，而负片做出来的产品白色部分是线路，我是做FPC的，这一行业负片的比较多，各有优缺点了。

楼上的能否告诉我,他们究竟有什么优缺点,现在我画PCB用哪个较好?

谢谢！

正片：画的线表示铜皮；

负片：与正片相反，不画线的地方表示铜皮；

多层板：内层的电源和地层用负片表示，可以减小文件大小；

简单的单面板也可以用负片，比较方便。

是不是这个意思:就是我在画板子的时候只要定义了这层比如是:GND那么我就可以直接用过孔从TOPLAYER到这层,而这层也不用铺铜了是吗?

我定义的是GND层的话,如果是想连起来,我从顶层的GND只放个过孔到GND层就行了吗?

各位大侠,帮帮忙啊！