急求AMD AX1800DMT3C 的PCB封装和原理图器件请各位帮忙

上网查下数据手册自己做个就行了哦。

看的出来小编很急   但又懒得动手

- - ...AD的封装向导没有OPGA的封装啊~！

请求帮忙啊，或者说下AD的OPGA的封装是怎么做啊?

啊啊啊     有的请发我邮箱啊~  77284376@qq.com

在库里自己做就好了啊，根据数据手册上面的尺寸，在AD软件手动一个一个尺寸做好并放到相应的位置就好了啊。

如果真的很急的话...自己建个库..最多半个小时就搞定了...在这求库不是浪费时间么...

原理图器件这个就是照画，至于封装，可以根据数据资料中的封装图自己来做一个，不难的。
制作元件和封装是每个搞layeout的基本功，自己多动手。
越是着急要封装，越是得自己动手做，原因很简单，你求封装，别人一般都没有，也要自己做；但是往往对于这样的问题，手上正好有这样的封装，会传给你；如果手上没有，很少有人给你专门做一个的。
我在百度知道中经常浏览关于layerout的问题，求各类封装的人很多，但是，能求到的，没几个。
怕封装做的不对?好办，做好之后，1:1打印出来跟实物对照，错了改，反复几次怕啥。现在的麻烦是为了以后的方便。
如果觉得说的不对，你可以这样想：大家同样都是懒人！

数据手册会给出封装尺寸的
封装最重要的是焊盘的大小与间距，这个数据表上也会给出
按照尺寸画呗
我从来没用过向导来做封装，都是照着数据直接放焊盘，最后画上丝印，完事儿！