手机天线评估指南(二)

        众所周知,手机由硬件以及软件构成.硬件又分为结构料以及电子料.

       上一篇我们介绍了手机天线结构方面的评估要点,接上篇,此文章我们重点介绍电子元器件方面的评估注意事项.

        在堆叠完成后,前期注意元器件的摆放位置以及预留,能有效的避免不必要的风险,减少后续的时间成本,人力成本以及物料成本.首先,我们看一下最重要的小板部分:

       1)小板

       小板是目前智能机必不可少的器件.小板的接地对天线性能影响很大,前期设计结构的时候不单单是要让小板充分接地,而且需要考虑生产操作,接地的稳定性.

图示小板设计得不够好,有如下几点:

1.此小板只能通过黄色露铜区域接地,不够充分;并且生产操作把控不好;

2.小板的接地位置在天线的净空部分,占用了天线很多净空;

像这种设计可以把小板加大,直接压到金属位置,这样:

1.在小板背面加导电泡棉,靠压的方式接地,更加可靠,稳定

2.净空不会变少

小板我们可以像下图所示进行处理:

小板的PCB可以采取上述方法处理,那USB以及连接器呢?我们可以如下图处理:

2)MIC

        MIC一般都是放置在手机下端,都会在天线区域内.MIC会影响天线,反过来,天线也有可能影响MIC.

上图的设计方式,MIC线长太长,会跟天线存在互扰;建议MIC尽量换成硅麦,如果是普通MIC的话;建议线长尽量短,并且MIC距离天线越远越好;如果真的没办法控制,那只有预留导电布屏蔽MIC线并接地处理;

3)Speaker

       Speaker现在都是放置在手机下端,距离天线比较近,那我们前期设计结构的时候需要尽量让Speaker距离天线远一些,并且Speaker的引线放置在远离天线的方向.

4)马达

       马达一般来说对天线影响不大,当然,如果马达放在天线正下方,那对天线影响还是很巨大的.因为马达的线圈被外面的壳体全部屏蔽住了.所以我们前期把握好马达要便于接地,马达的引线也不要过长,并且马达不要落在天线区域.

5)摄像头

      摄像头对天线的影响:一般是摄像头的FPC会对天线产生干扰.我们要做的就是摄像头的FPC刷屏蔽膜,并且摄像头的外框预留接地.

6)屏以及TP

       屏以及TP对天线的影响是非常大的,特别是TP.对于屏来说,FPC以及芯片是主要因素.但是前期设计结构的时候,屏的结构我们是没办法去规避了,只有在FPC上 规避风险.

类似图示TP芯片设计在下方的机器,我们没办法更改TP芯片的位置,但是TP走线前期可以控制风险,我们可以采取meanderline的形式,尽量避开天线区域.

         以上,就是针对主要的电子元件进行预留并且后期处理;有遗漏之处希望大家提出,我们及时更改修正.