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5G时代,我国射频器件有哪些机遇与挑战

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3 射频器件国产替代空间广阔
手机等终端的射频器件主要包括PA 芯片、滤波器、射频开关、天线。天线是目前国产化率最高的细分领域,信维通信(300136)、硕贝德(300322)等在终端天线领域已经达到全球领先水平,产品已经进入苹果、微软等国际巨头供应链体系。国产PA 芯片在2G、3G、WiFi、NFC 等通信系统中已经实现了大批量出货销售,而在4G PA 芯片领域,国内厂商还处于客户认证及商业谈判阶段。射频滤波器及射频开关的国产化率相对较低,国内厂商的产品主要集中在军用无线通信系统中,在手机等消费电子产品中的应用较少。

我国是全球最大的手机生产基地,同时华为、vivo、oppo、小米、魅族、联想等国产品牌的手机销售量占全球的30%以上。凭借庞大的终端市场需求,手机供应链向大陆转移是非常确定的产业趋势。事实上,国内不少射频器件厂商已经进入了千元智能机市场,如天珑、西可、海派、TCL 等厂商就已经开始采用中普微的PA 芯片。

3.1砷化镓晶圆代工兴起、接口趋于标准化两大红利助力PA芯片国产化

3.1.1接口趋于标准化

在2014 年之前,射频器件与基带芯片之间的接口各家厂商采用自家的独立接口,各不兼容。市场上一旦某种型号手机销量超出预期,由于没有可被替换的射频器件厂商选,PA、射频开关、射频滤波器等射频器件是手机零部件中缺货最严重的零组件。

2014 年,联发科推出了"Phase 2"整体方案,与Skyworks、RFMD、Murata 等厂商合作推出引脚相互兼容的射频PA 产品。"Phase 2"方案使得终端厂商替换PA 器件的弹性大幅提高,即使出现单一供应商缺货时,其他厂商的产品可以实现快速替补。引脚标准化为国内射频器件企业切入4G 市场提供了机会,国内PA 厂商Vanchip 及Airoha 在2015 年加入了联发科的公板认证,切入了联发科的低阶套片产品。

联发科定义的射频模块标准结构图(phase1至phase6)

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