• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 微波/射频 > 业界新闻 > UBM对iPhone 4的官方拆解与分析( )

UBM对iPhone 4的官方拆解与分析( )

录入:edatop.com    点击:

Omnivision的OV5650

通过查看图像传感器的封装和将芯片的图片和规格与我们的芯片图片库进行比较,我们已确定这款500万像素的图像传感器是 OmniVision公司采用了背面照明技术的OV5650。

UBM对iPhone 4的官方拆解与分析(多图)
采用OmniBSI(背面照明)技术的500万像素彩色CMOS QSXGA图像传感器——Omnivision公司的OV5650。

第六页:参考原文(Apple iPhone 4 Teardown)

相关阅读:

iPhone 4拆解心得:苹果的“复用”精神

iPhone 4天线故障图析 苹果给出“弱智”解决方案

iPhone 4配置升级,解读苹果移动新布局

如何成为一名优秀的射频工程师,敬请关注: 射频工程师养成培训

上一篇:闪联登陆sinoces 2010
下一篇:Sagem Wireless携手ST-Ericsson推出多模LTE/HSPA+

射频和天线工程师培训课程详情>>

  网站地图