Tensilica聘TI前高管Eric Dewannain任基带业务部副总裁/总经理

在过去十年间，Tensilica客户都在利用Tensilica可配置数据处理器(DPU)技术来设计自己的数字信号处理器(DSP)。两年前，Tensilica创立了基带业务部，该项业务迅速崛起成为可编程基带信号处理领域的新星。包括富士通、华为、NEC、松下以及众多不愿被披露名称的大公司都在利用Tensilica的DPU产品和ConnX基带DSP产品从事LTE(长期演进)和4G基带设计。Tensilica的DPU和ConnX基带DSP对于基带设计是理想之选，因为采用这些技术自主配置产生的处理器拥有比标准DSP更为强大的功能和效率。

“由于我们在DPU领域的强大实力和在基带信号处理领域的成就，我们能迅速崭露头角并吸引最优秀的工程人才加盟我们的团队，”Tensilica总裁兼首席执行官Jack Guedj说道，“现在有了Eric的加盟，我们将如虎添翼并将继续延续我们的业务增长。”

Dewannain表示：“能加入这样积极进取的公司是令人感到兴奋的事情，因为Tensilica正迅速成为可编程基带信号处理器设计的首选架构， 最不可思议的是，Tensilica通过授权给客户XtensaDPU技术，可以迅速为移动通信市场提供新产品和定制解决方案。基于XtensaDPU技术，Tensilica已经开发出为LTE量身定制的复杂IP并在不到两年时间内开发了两代ConnX BBE基带DSP。任何其他IP供应商都需要数年时间才能开发这些产品。”

Dewannain在德州仪器任职18年，其最近职位是德州仪器定制ASIC业务部总经理。他还担任过通信设施ASIC业务部总经理以及有线宽带通信业务部总经理。在加入德州仪器之前，他曾是英特尔奔腾处理器设计团队中电路设计经理以及80486设计团队的高级设计工程师。他持有凤凰城大学MBA学位和法国高等电子学院电子工程硕士学位。