HFSS中仿真功分器的问题
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求助各位，仿功分器的时候，air box距离器件多大，要不要设置辐射边界
5-10倍基片厚度，不需要加设边界，默认为电边界。
最好3倍微带宽度以上
取决你的功分器的结构，如果是单层PCB，那么空气盒子和基板的距离的7-10倍；如果是多层PCB，那么空气盒子和上下layer的距离都要达到上述厚度，边界条件是要设定的，把和PCB平行的面设定为辐射边界条件。
收下了
不好意思，是”空气盒子至layer的距离是基板厚度的7-10倍“。
我一般在仿真的时候，空气盒子离layer的距离差不多是四分之一波长倍
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