求教sonnet中微带线仿真

问题如下：（1）基于MOS工艺微带线仿真，采用顶层金属作为信号线，最底层金属作为接地平面，请问接地平面要如何接地啊?另外，仿真端口Port怎样设置?是输入端port+1/-1，输出端port+2/-2；还是输入端只在顶层金属上设置Port1，输出端设置Port2?求用过的大神指导，或者有相关资料推荐?
（2）由于电路结构中要连续使用几段相连接的微带线，而只有一段的的长度就很长，面积比较大，所以要弯折处理，相邻两段微带线之间还有其他电路连接，这样的话要如何仿真呢，仿真时端口怎么设置?弯折有没有什么原则?

1. 假设你的微带线是沿X方向的，那就将Y方向的BOX size设大一些，保证Y方向的BOX侧壁距离微带线有3倍衬底厚度（假设芯片厚度为250um，需保证Y方向BOX侧壁距离微带线750um以上，越大越好），这样可以消除侧壁金属的影响。然后将顶层信号线输入端设为1，其对应的底层金属设为-1，输出端port为+2/-2. 这样可以保证return current从底层金属回来，消除从硅衬底中回来的电流。
2. 微带线本身是屏蔽的结构（当然用Grouded CPW更好），假设微带线顶层金属与底层金属的距离为D，推荐绘制版图时保证微带线两侧3-5D的地金属结构完整。如果能将这几段微带线整体仿真当然最好，不然的话分段仿真问题也不大（前提是弯折的微带线的信号线之间间距大于3-5D，越大越好）。

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