第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛在苏州隆重开幕

        2009年10月22日，第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China 2009）携手中国苏州电子信息博览会（eMEX 2009）在金鸡湖畔的国际波澜中心正式拉开序幕，本次展会为期3天，将于24日结束。工信部及苏州市领导到会致辞，预祝展会取得圆满成功，并共同为IC CHINA 2009剪彩。

领导致辞

共同为IC CHINA 2009剪彩

        IC CHINA经过七年的发展，随着产业状况的发展，逐渐成为企业服务的展示平台。今年世界经济自2008年四季度出现了二战以来最严重的衰退，全球半导体市场受此影响也出现了20%以上的深度负增长。在此特殊的经济与市场环境下，在“电子信息产业调整和振兴规划”鼓舞下，国内半导体业界对行业复苏的坚定信心，更凸显了在家电下乡与以旧换新、3G网络建设等一系列政策的带动下，中国半导体内需市场逆势增长对国际厂商的强烈吸引力。

华润微电子展台

丁文武副司长参观展会

        本届展会参展企业超过200家，展览面积近2万平米。参展企业覆盖半导体产业上下游的各个环节。在IC设计领域，汇集了中国华大、大唐微电子、展讯等众多公司；在芯片制造与封装测试领域，中芯国际、和舰科技、华虹NEC、华润微电子、上海宏力、长电科技；南通富士通等国内骨干企业将悉数参展；在分立器件方面，电子科技集团五十五所、十三所、天津中环、苏州固锝、勤益电子等多家企业将围绕功率器件进行展示；在设备材料方面，上海中微、盛美、北方微电子、七星华创、大连佳峰、深圳格兰达和有研硅谷等设备材料企业也将在设备专区和材料展区集中展示各自的特色产品。在国际厂商方面，东京精密、日本住友、东电电子、日本GATE、新加坡矽谷科技和俄罗斯ATC公司等多家海外企业将全程参与此次展览及研讨会。深圳、广州、上海、苏州、无锡、成都、重庆、西安、武汉都将以协会、基地、开发区的形式集体亮相IC China 2009,这些区域性展台将充分展示当地集成电路产业的发展及取得的成就。

丁文武副司长在高峰论坛上发言

        下午的高峰论坛在丁文武副司长的致辞中，围绕“国际金融危机下的半导体产业发展”这一主题，SEMI总裁Myer，东电电子副董事长Tetsuo、东精精密社长藤森、华虹NEC CEO邱慈云、上海宏力半导体首席执行官舒马赫博士等多位国内外知名半导体企业高管，就金融危机下各国各部门的应对策略与举措、半导体技术创新与产业发展等关系国内外半导体产业发展的重大议题做了精彩演讲。

俞忠钰理事长演讲

        中国半导体行业协会俞忠钰理事长将首次以WSC轮值主席的身份在高峰论坛中做主题演讲。同时，IDM企业的高管，就半导体产业在能源和环境气候变化中的地位这一热点议题进行阐述。美国半导体行业的专家，为中国观众解读“国际半导体技术路线图”，这也将成为本届高峰论坛的重要亮点之一。

美国半导体协会副总裁 Dr. Pushkar Apte