SiGe首个完整802.11n RF前端模块SE2545A10

      SiGe半导体公司推出业界首个用于和IEEE 802.11n标准(草案)兼容的Wi-Fi产品的完整的RF前端模块SE2545A10.它集成了两个完整双频带发送/接收信号链,为制造商提供了完全测试的简化设计的解决方案,并具有所需的集成度和效率,支持无线多媒体服务而不会影响到电池寿命,尺寸和性能.

      SE2545A10是首个集成了两个完整的双频带发送/接收链的RF前端模块(2 x 2.4 GHz Tx, 2 x 5 GHz Tx, 2 x 2.4 GHz Rx和2 x 5 GHz Rx),以满足多个输入多个输出(MIMO)工作的需求.前端模块能替代多达60个元件,以芯片规模封装提供收发器和天线间所需的所有电路.和包括有分立发送/接收设计或每个信号链有单独模块的其它方案相比,完整的全部测试的器件简化了测试和制造.

      当设计双频带MIMO解决方案,制造商面临几个问题.多个接收和发送链的确集成增加了RF的复杂性,使得在测试和制造时难于满足所需的成品率.SE2545A10是基于验证过高度集成的架构.器件包括两个双频带发送/接收链,包括功率放大器,功率检测器,开关,双工器和相关的匹配.RF端口完全和50欧姆匹配,简化了PCB布局和接口到收发器.模块是完全经过测试的,以便容易设计和有最佳的成品率.

      在802.11b模式,SE2545A10的输出功率达到18dBm,在802.11g模式达到17dBm,而在802.11a模式输出功率为15dBm.器件能满足802.11b模式所有的ACPR规范,而在802.11g或802.11a模式,误差向量幅度小于3%.SE2545A10的每个频带有功率检测器,每个发送链的动态范围20dB.功率检测器的组合和优化的内部匹配使得它的性能比分立解决方案要高1-2dB.

      SE2545A10在所需的输出功率有高效率,以最大化手提消费类电子设备的电池寿命.工作在802.11g模式,SE2545A10在17dBm时仅消耗135mA.器件还装配了功率控制特性,包括用于每个发送链的单独数字使能控制.
SE2545A10是无铅芯片规模封装(10x10x1.1mm),比分立解决方案要小70%.现在可提供样品.10K量的单价为$6.95.