iPhone5采用更先进的RF芯片

巴克莱银行周四发表的一份行业分析报告称，苹果已敲定下一代iPhone射频芯片的供应商，其中一家供应商暗示新款iPhone将使用更加先进的射频过滤器技术。

报告称，美国马萨诸塞州模拟半导体厂商Skyworks是苹果射频芯片方面最大的供应商。该公司将为下一代iPhone提供13和17频段的LTE功率放大器（成本为0.75美元×2）、2G/EDGE功率放大器模块（成本美元），以及WLAN PA/低噪声放大器（成本0.5美元）。这三个组件的成本加起来达到3美元，而相比之下iPhone 4S的这些组件成本仅为1.2美元。

另一个令人意外的发现是，苹果可能会在新一代iPhone中使用薄膜体声波谐振器（FBAR）取代目前使用的声表面波滤波器（SAW）。近期薄膜体声波谐振器的制造技术取得突破，降低了元件的体积并提升了工作效率，已经成为智能手机厂商的首选。

安华高科技（Avago Technologies）也可能成为iPhone射频过滤器的供应商。该公司近期大幅提升了薄膜体声波谐振器的产能，向该领域投资了数千万美元。

由于采用新的薄膜体声波谐振器，新款iPhone该组件成本达到3美元，相比之下iPhone 4S该组件成本为2.25美元。